江苏天科合达半导体有限公司成立于2018年10月25日，坐落徐州市经开区创业路26号，注册资本10000万元，首要是做碳化硅半导体衬底的研制、出产和出售，是北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司。
北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研讨所一起建立，现在注册资本为10364.2866万元，是一家专门干第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研制、出产和出售的高新技能企业。公司为全球SiC晶片的首要出产商之一。公司坚持现代企业管理制度，具有完好、规范的管理体系，已经过ISO9001:2008 质量管理体系认证。总部公司设在北京市大兴区生物医药基地，具有一个研制中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片出产基地。
公司被认定为“国家高新技能企业”、“北京科技研讨开发组织”；先后承当国家科技部科技支撑方案、863方案、02严重专项等多个国家部委、北京市要点科技攻关项目和新疆建造兵团严重研讨方案等项目数十项；荣获科技部颁发的“十一五”国家科技方案履行优异团队奖、兵团科学技能进步一等奖。公司先后请求发明专利30多项（包含4项世界专利），其间已获授权发明专利23项（含2项世界专利）；起草并正式对外发布国家规范4项，职业规范1项，集体规范4项。我公司立足于自主研制，坚持工业立异，打破了国外企业的技能独占。现在公司在碳化硅单晶职业世界上的排名坐落第四位，国内排名榜首。
1、年纪18—35岁以；机械、电子、资料或化工等有关专业；中专以上学历；
4、具有比较好的科研和着手才能，勇于面临新产品、新技能的应战；对半导体加工有必定爱好；
